Apple diseñó una carcasa de gran resistencia para iPhone que permitirá a los usuarios prescindir de fundas protectoras y que está compuesta por una combinación de materiales como el metal o la cerámica con polímeros o metales amorfos.

La compañía presentó una solicitud de patente ante la Oficina de Patentes de Estados Unidos, que recibe el nombre de "Spatial Composites" (Compuestos de materia espacial). En ella, se apunta a que la nueva carcasa incorporaría "elementos resistentes a la abrasión".

Apple es consciente de que las carcasas metálicas "pueden ser fuertes y relativamente resistentes a los arañazos", pero que también pueden proporcionar una "protección electromagnética indeseable", tal y como puntualiza en este documento.

En esta línea, la compañía sugiere que ciertos materiales pueden ser útiles para conservar el aspecto del dispositivo, pero que a su vez, pueden ser contraproducentes porque pueden afectar a la carga del terminal o a su conectividad.

Gracias a esta solución, los teléfonos que fabrica no precisarán de una funda protectora para mantener la cubierta trasera libre de arañazos y rozaduras.

Apple trabaja en una nueva plataforma

La compañía tecnológica Apple comenzó a trabajar en su nueva plataforma de desarrollo propio de 3 nanómetros (nm), M3, que llegará en 2024, y que comenzó a probarla en los ordenadores portátiles MacBook Air con pantallas de 13 y 15 pulgadas.

Tim Cook, CEO de Apple

El periodista Mark Gurman confirmó esta noticia a través de su boletín semanal Power On, y también difundió que la compañía de Cupertino desarrollará un nuevo modelo "más económico" de su visor de realidad mixta (RM) Apple Vision Pro. 

Además, Gurman indicó que la compañía dirigida por Tim Cook llevará a cabo otro visor con particularidad mejoradas del que presentó en la Conferencia Mundial para Desarrolladores (WWDC 2023).

El nuevo MacBook Air con el revolucionario chip M2, creado por Apple, fue uno de los principales protagonistas de este acontecimiento. 

Este dispositivo es capaz de ofrecer 100 GB/s de ancho de memoria y admite hasta 24 GB de memoria unificada de alta velocidad.

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